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供應(yīng)PCB電路板知識(shí) ( 發(fā)布時(shí)間：2011/12/8 22:53:20 )
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PCB電路板阻燃特性的等級(jí)劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板
無(wú)鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。
Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)。 …
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印制電路板地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn) ( 發(fā)布時(shí)間：2011/12/8 22:49:29 )
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印制電路板地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn):
1. 正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地
低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHz時(shí)，地線阻抗變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率…
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印制電路板地線設(shè)計(jì) ( 發(fā)布時(shí)間：2011/12/8 22:46:37 )
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印制電路板地線設(shè)計(jì)：在電子設(shè)備中的線路板、電路板、PCB板上，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來(lái)使用，可解決大部分干擾問(wèn)題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和仿真地等。
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印制電路板設(shè)計(jì)原理 ( 發(fā)布時(shí)間：2011/12/8 22:43:45 )
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印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖…
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雙面電路板堵孔法主要工藝流程如下 ( 發(fā)布時(shí)間：2011/12/8 22:41:28 )
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雙面電路板堵孔法主要工藝流程如下： 雙面覆箔板 --> 鉆孔 --> 化學(xué)鍍銅 --> 整板電鍍銅 --> 堵孔 --> 網(wǎng)印成像(正像) --> 蝕刻 --> 去網(wǎng)印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳、鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風(fēng)整平 --> 下面工序與上相同至成品。 此工藝的工藝步…
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雙面電路板流程中 ( 發(fā)布時(shí)間：2011/12/8 22:39:20 )
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雙面電路板流程中“化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐漸發(fā)展起來(lái)，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。 2、 SMOBC工藝 SMOBC板的主…
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雙面電路板高科技發(fā)展 ( 發(fā)布時(shí)間：2011/12/8 22:36:33 )
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雙面電路板高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，實(shí)現(xiàn)更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995 年至2005 年間，機(jī)械鉆孔批量能力最小孔徑從原來(lái)0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)…
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采用印制電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是 ( 發(fā)布時(shí)間：2011/12/8 22:34:20 )
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采用印制電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是：1．由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間；2．設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換；印制線路板3．布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化；4．利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。印制板的制造…
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印制電路板PCB加工工藝基準(zhǔn) ( 發(fā)布時(shí)間：2011/12/8 22:31:10 )
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印制電路板PCB加工工藝基準(zhǔn)
常規(guī)板：
板材：FR-4、CEM-3、CEM-1、紙基板;
板厚：a:鍍金：0.6—3.0mm ； 噴錫：0.8—3.0mm ； OSP：0.6—3.0mm;
b:內(nèi)層芯板厚度≥0.2mm;
成品板厚公差：±10%
銅箔厚度…
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PCB電路板的阻焊層 ( 發(fā)布時(shí)間：2011/12/8 22:29:06 )
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PCB電路板的阻焊層主要為一些不需要焊錫的銅箔部分（如導(dǎo)線、填充區(qū)、敷銅區(qū)等）涂上 一層阻焊漆（一般為綠色），用于阻止 進(jìn)行波峰焊接時(shí)，焊盤(pán)以外的導(dǎo)線、敷 銅區(qū)粘上不必要的焊錫而設(shè)置，從而避 免相鄰導(dǎo)線波峰焊接時(shí)短路，還可防止 電路板在惡劣的環(huán)境中長(zhǎng)期使用時(shí)氧化 腐蝕。因此它和信號(hào)層相對(duì)應(yīng)出現(xiàn)，也 分為頂部（T…
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普通會(huì)員
第 15 年